9 月 5 日消息,據國外媒體報道,近日,臺積電將于今年內在日本大阪建造一個研發基地。該工廠將成為該公司在日本的第二個基地,負責技術開發和客戶支持等工作。不過,臺積電對此隨即澄清,大阪是新設辦事處。
臺積電成立于 1987 年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,該公司的客戶包括蘋果、高通等等。
去年 11 月 9 日,該公司宣布與索尼半導體解決方案公司一起在日本熊本縣建設名為“日本先進半導體制造股份公司”的合資公司,該合資公司初步計劃投資 70 億美元建設一座晶圓代工廠。
據悉,該工廠在今年 4 月份正式開工建設,建成之后將采用 22nm、28nm、12nm 和 16nm 工藝為相關的客戶代工晶圓,計劃于 2024 年 12 月份開始出貨。